VT先生 傳崙

02/06/2026

小失望~ 但有進步!

既然高雄能開放NV+鴻海的無人計程車，那也開放特斯拉的無人計程車吧!

高雄市長陳其邁今（1）日受邀出席GTC Taipei，針對輝達攜手鴻海，計畫於2028年正式推出Robotaxi（自駕計程車） 服務，首波將以高雄市為早期部署城市，他強調這將會是Robotaxi 應用在全球城市或系統裡面最好的一個典範。今天的輝...

28/05/2026

還是得聽專業的，又學到了許多半導體知識

本社昨晚花了點時間，看了大家對本社昨天讀不懂韜定律及邏輯折疊那篇文的留言，也上網查了一下。

本社感想如下：

華為弄這麼盛大的發表什麼韜定律、邏輯折疊，其實就是變相承認：

整個中國搞這麼多年硬用浸潤式DUV設備做製程微縮，已撞牆好幾代還是翻不過去，沒有EUV設備只能放棄製程微縮這條路。

換句話說，美國的管制的確有效封鎖中國半導體發展進程。

華為何總裁講的話看似很高深，邏輯折疊換成台灣這邊的術語其實就是3D堆疊封裝，至於1.4奈米製程同等水平則是：全世界只用單die一層達到的單位面積上的電晶體數量，我大華為遙遙領先就疊兩、三層die來達到，三層還不足就疊四層。

趁先進封裝相關關鍵設備如TSV及hybrid bonding 還沒被美國嚴格管制，趕快用3D封裝堆疊來試圖取得一些突破。

這種作法的阿基里斯之腱是功耗大及其衍生的散熱問題，從華為自己給出的roadmap就能嗅出端倪，資料中心用的AI晶片計劃於2030年才要導入這套作法。

更關鍵的一點是：全世界是製程微縮加3D先進封裝兩條腿跑步，中國若只能靠3D先進封裝單腳跳，是要怎麼跟外面競爭呢？

（2031年積哥大概已開始量產1奈米，1.4/2奈米等級的die用SoIC-X互疊或混合疊也進行好幾年了，屆時華為這套卻只是類同7奈米水準的die 互疊。）

16/05/2026

美國聯準會換了新主人，川普終於換上了她的心頭好，但現在市場預期年底前加息的機率高達64%耶!!

這是要怎麼降息啊! 只能說Good luck!!

04/05/2026

29/04/2026

過去四周，市場資金再度以極快速的速度，重回風險性資產中。而這已經是過去式，這是已經發生的事。

海峽還封著，地緣政治問題一直都在。但財報並沒有讓市場失望。

21/04/2026

KPOP太厲害了~ 小兒子瘋KPOP，跳KPOP

韓國還出現 " 張員瑛 장원영 ETF " 的投資策略，也太強了吧! 一個藝人把韓國人吃穿用的商品都代言了 ~
https://www.hankyung.com/article/2026031145317

21/04/2026

update~ BTC fund flow

風險性資產中的王者? 資金連續流入已數週了，就算流出也相對小 ~ 感覺Q2有戲。

20/04/2026

之前GPU缺，接下來不會連CPU也缺吧~

不管是GPU、CPU還是ASIC，看來未來2年GG依舊會一路旺下去。